2018年中国人力资源科技投融资简版报告

2019年01月17日 79557次浏览
2018年中国人力资源科技投融资简版报告

2018中国人力资源科技投融资共计57+融资事件,总融资额达62+亿人民币,涉及细分领域包括:HR云服务、劳动力管理、招聘服务、职场社交、L&D、背景调查、企业协作、薪酬福利、员工保险、SaaS商旅、电子签、企业服务、CRM等。

2018年市场遇冷融资数量大幅下滑至57起,与2017年融资数量136+起、总融资额82+亿人民币情况相比,今年融资数量大幅下滑,且大都偏向于中后期成熟项目。融资金额单个项目都比较大。

统计信息均来自公开渠道,部分融资未公开项目未统计。



仅下半年28起融资,融资金额达全年的72%,约44.29亿人民币;相比上半年融资额,有22.88亿人民币的增长。



风险投资轮及A轮融资遇冷,拿到的融资金额少,仅有19起融资事件,金额为5.51亿人民币,只占总额的9%。

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