【纽约】针对合同工的薪酬平台Wingspan完成2400万美元B轮融资,推出嵌入式合同工薪酬平台,加速灵活用工时代基础设施建设

2025年07月30日 999次浏览
HRTech概述:纽约的合同工薪酬平台 Wingspan 宣布完成 2400 万美元 B 轮融资,专注于为合同工提供嵌入式薪酬与管理平台。当前,美国约有 40% 的人从事过合同工作,年支付总额高达 1.4 万亿美元。Wingspan 通过“Wingspan Embed”技术,支持HR系统一键完成合同工的入职、薪资发放、纳税处理与金融服务集成,帮助企业节省时间...

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